（RD-868）无铅锡膏

（RD-868）型是一种无铅无卤免清洗型焊锡膏，采用进口有机活性剂，高沸点有机溶剂，界面   活性剂，天然有机酸，高分子成膜剂，粘接剂，抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良，润湿性好，活性适中的助焊剂，与氧化物含量极少的球形合金粉末，在密封真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质的无铅焊锡膏。

（RD-868）无铅锡膏的特点：

1：在高速连续印刷中，能获得始终如一的效果，稳定性能好。

2：粘度适中，触变性好，不易坍塌，无桥连，无虚焊。

3：拥有极佳的焊接性，可在不同部位表现出适当的润湿性。

4：可适用于一般大气下或氮气之回流焊炉。

5：焊后的残留物极少，且透明，具有较大绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。

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