无铅焊锡膏简介:
无铅系列是一种无铅免清洗型焊锡膏,采用进口有机活性剂,高沸点有机溶剂,界面 活性剂,天然有机酸,高分子成膜剂,粘接剂,抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良,润湿性好,活性适中的助焊剂,与氧化物含量极少的球形合金粉末,在密封真空状况下加入氮气保护,以确保生产出最佳品质的无铅焊锡膏。
无铅焊锡膏的特点:
1:在高速连续印刷中,能获得始终如一的效果,稳定性能好。
2:粘度适中,触变性好,不易坍塌,无桥连,无虚焊。
3:焊后的残留物极少,且透明,具有较大绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗要求。
无铅焊锡膏的品种分类:无铅含银焊锡膏,无铅低温焊锡膏,无铅中温焊锡膏,无铅高温焊锡膏,无铅LED焊锡膏。
无铅焊锡膏保存方法:
保存于0-10℃的环境下,无铅焊锡膏的未开封保存期限为半年,不可放置于阳光照射处,必须于非环保物料完全分开。
无铅焊锡膏使用方法:
开封前必须将无铅焊锡膏先进行回温,当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度(25±2℃),回温时间约2-4小时。
禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升,回温后须充分搅拌。
将无铅焊锡膏约2/3的量添加于钢板上,视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以保持无铅焊锡膏的润湿性。
当天未使用完的无铅焊锡膏,应重新封装于容器之中。无铅焊锡膏开封后建议24小时内用完。
隔天使用时应再次充分均匀搅拌,或加适量未开封已经回温的无铅焊锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
无铅焊锡膏印刷在基板后,必须在3-5小时内完成SMT封装。
超过1小时换线时,必须将无铅焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。
焊锡钢网连续印刷后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,建议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。
室内温度控制在22-28℃,湿度为RH30-60%作业环境。
擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA溶剂等。
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