电子焊接焊锡膏，SMT贴片焊锡膏

焊锡膏简介：

RD600A型是一种免清洗型焊锡膏，采用进口有机活性剂，高沸点有机溶剂，界面活性剂，天然有机酸，高分子成膜剂，粘接剂，抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良，润湿性好，活性适中的助焊剂，与氧化物含量极少的球形锡铅合金粉末，在密封真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质的焊锡膏。

焊锡膏的特点：

1：在高速连续印刷中，能获得始终如一的效果，稳定性能好。

2：粘度适中，触变性好，不易坍塌，无桥连，无虚焊。

3：焊后的残留物极少，且透明，具有较大绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。

焊锡膏保存方法：
焊锡膏保存于0-10℃的环境下；焊锡膏的未开封保存期限为半年；不可放置于阳光照射处。

焊锡膏使用方法：
开封前必须将焊锡膏先进行回温，当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约2-4小时，禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升，回温后须充分搅拌。

将锡膏约2/3的量添加于钢板上。视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以保持焊锡膏的润湿性。

当天未使用完的焊锡膏，应重新封装于容器之中。焊锡膏开封后建议24小时内用完。

焊锡膏隔天使用时应再次充分均匀搅拌，或加适量未开封已经回温的焊锡膏以1：2的比例搅拌混合， 并以少量多次的方式添加使用。

焊锡膏印刷在基板后，必须在3-5小时内完成SMT焊接封装。

换线超过1小时，换线前必须将焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。

焊锡钢网连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。

室内温度控制在22-28℃，湿度为RH30-60%作业环境。

擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA溶剂等。

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